覆铜板：PCB制造的核心材料

　　覆铜板(Copper Clad Laminate，简称CCL)又称覆铜箔层压板，是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，是做PCB的重要材料。覆铜板通过PCB应用在计算机、通信设备、消费电子、汽车电子等行业。

　　PCB被称为“电子产品之母”，是在各种类别的覆铜板上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，主要使各种电子零组件形成预定电路的连接，绝大多数电子设备都必须配有PCB，实现电子设备电源供给、数字及模拟信号传输、射频微波信号发射及接受等多项功能。

　　CCL行业起源于上世纪40年代，在80年发展历程中，各大厂商累计了技术优势、资金优势和客户资源等优势，逐渐建立起行业准入门槛，行业集中度不断提升。根据前瞻产业研究院数据，CCL在PCB成本构成中占比30%。作为制造PCB的主原料，CCL的需求会受到下游PCB市场的驱动。

　　PCB产业链上游包括铜箔、铜球、覆铜板、半固化片、金盐及油墨等，整体材料成本占比接近60%。整个产业链链条可以简化为铜箔→覆铜板→PCB→应用。

　　其行业本质是兼具周期和成长性的，周期性体现在新需求的爆发会带动基础性的材料完成一轮“高速增长→市场见顶→需求减少”的周期，成长性体现在新需求对小众特殊的材料产生需求会推升整个市场的价值水位、从而使得整个市场产值提升。

　　上游材料中，覆铜板主要担负着PCB板导电、绝缘、支撑三大功能，其性能直接决定PCB 的性能，是生产PCB的关键基础材料，占直接材料比重在20%-40%之间。