覆铜板：PCB制造的核心材料
覆铜板(Copper Clad Laminate，简称CCL)又称覆铜箔层压板，是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，是做PCB的重要材料。覆铜板通过PCB应用在计算机、通信设备、消费电子、汽车电子等行业。
覆铜板是什么？很多人都有这样的疑问，今天安能电子小编为大家回答一下这个问题。
覆铜板一般指覆铜箔层压板，是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并且经热压而制成的一种板状材料，简称覆铜板。覆铜板主要用来制造印制电路板和印制电子元件。覆铜板可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。
覆铜板是印制电路板制造的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用。覆铜板对电路中信号的传输速度、特性阻抗和能量损失等有较大的影响。
以上就是关于“覆铜板是什么？”的相关问题的回答，希望让您满意，如有更多疑问，欢迎来电咨询我们！
